硕贝德构建了“热管理+线束+结构件”一体化解决方案，涵盖GPU/CPU液冷模组、GPU/CPU风冷模组、光模块散热器等品类，具备高功率散热能力，助力高密度计算与AI应用的高效、可靠运行
高功率芯片的精准散热核心组件，采用超薄铲齿工艺，形成超大面积换热矩阵，大幅缩短热量传导路径；超长稳定运行，满足数据中心 7×24 小时不间断运行要求
高速传输的温控核心部件，采用密齿型材结构，紧密贴合冷板，高效降低热阻；可灵活切换液冷 / 风冷方案，适配高密度集群建设需求
带温湿度传感器、液体传感器，绝缘及IP67防水
DAC、AEC箱内箱外传输线束
25~120 m㎡，屏蔽和非屏蔽高压线束
数据传输，信号传输，传感信号，低压供电，屏蔽，防水，耐高温，高性能全防护线束
