mini PC散热模组

通过VC+FIN组合,在最小体积内,实现最大散热效能

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产品特点

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紧凑空间,高效散热

采用定制超薄热管与高密度鳍片堆叠,实现极致空间利用率

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强力疏导,瞬解高热流冲击

采用超低热阻路径与高传导材料,轻松应对瞬时功率峰值

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全域均温,持久稳定运行

实现芯片表面温度的快速均衡,有效防止局部过热,稳定可靠。

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目录

产品特点
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