Pi缠绕3D折弯激光焊接工艺

PI缠绕3D折弯激光焊接工艺产品是集成激光精密焊接、3D空间折弯、PI(聚酰亚胺)绝缘缠绕的高端电气部件,核心优势为焊接可靠、绝缘耐极端环境、折弯精准适配复杂空间

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产品特点

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焊接可靠,导电优异

激光焊接接头接触电阻≤2μΩ,抗拉强度≥150MPa,热影响区窄(0.1~0.5mm),可实现铜铝异种材料可靠连接,承载大电流且长期稳定

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绝缘卓越,耐极端环境

PI绝缘层介电强度≥40kV/mm,绝缘等级达C级(200℃+),耐温范围-40℃~260℃,耐辐射、耐化学腐蚀,盐雾测试≥1000h无腐蚀

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折弯精准,空间适配广

多轴伺服折弯,角度公差≤0.1°,曲率半径公差±0.1mm,支持多维度连续折弯与异形曲面成型,无回弹,适配狭小/异形空间布局

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轻量化,长寿命

PI材料密度仅1.39~1.45g/cm³,较传统绝缘方案减重15%+;材料热稳定性优异,产品使用寿命较常规部件延长2倍以上,适配高端装备长周期需求

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产品参数

材料 铝、铜、铜铝复合
高温高湿测试 85℃/85%RH
冷热冲击测试 -40℃~95℃/30min 循环
储存温度范围 -40°C~75°C
耐腐蚀性能(镀层) 72h 中性盐雾测试
工作压力 --
爆破压力 --
泄漏率 --
热阻 --
表面粗糙度 --
氦检测试 --
喷涂厚度 --
绝缘电阻 500MΩ
漏电流 --
耐电压 3000V DC
爆破实验爆破压力 --
零件压紧状态按整体平面度 --
模组区域平面度 --
散热效率 --
温差控制 --
流道压降 --
密封与可靠性 --
轻量化 --
基板 --
铜管 --
铲齿料与热管 --
热管工作环境温度范围 --
环氧树脂胶水工作环境温度 --
散热器总功率 --
同一模块内两根热管温差 --
快速温变可靠性测试 --
高温测试 --
湿热测试 --

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