首页
关于我们
董事长致辞
公司简介
业务架构
发展历程
社会责任
公司荣誉
采购政策
采购报告
战略合作
企业文化
新闻资讯
联系我们
可持续发展
产品与应用
产品介绍
移动智能终端天线
车载电子产品
无线充电产品
生物识别模组
热传导类别
毫米波雷达天线
UWB天线
应用领域
品质保证
设备能力
技术与研发
研发中心
核心技术
专利成果
人才与发展
人才政策
校园招聘
加入我们
投资者关系
股票信息
临时报告
公司治理
投资者交流与互动
定期报告
防非投保宣传专栏
产品
中文
中文
English
产品介绍
首页 >>
半导体封装 >>
电容试指纹TSV封装芯片
产品介绍
应用领域
品质保证
设备能力
电容试指纹TSV封装芯片
分享到：
上一篇:
第一代超薄指纹模块-腰圆形
下一篇:
芯片分选机台
关于我们
董事长致辞
公司简介
社会责任
业务架构
发展历程
战略合作
公司荣誉
企业文化
新闻资讯
联系我们
产品与应用
产品介绍
应用领域
品质保证
设备能力
技术与研发
研发中心
核心技术
专利成果
技术期刊
下载中心
人才与发展
人才政策
校园招聘
加入我们
投资者关系
股票信息
临时报告
公司治理
投资者交流与互动
定期报告
服务热线：0752-2836333
网站地图
法律声明
友情链接
联系我们
© 2017 Huizhou SPEED Wireless Technology Co., Ltd. . All Rights Reserved.Designed ICP证0301
中文
